机械设计与研究

Redmi K40 游戏增强版真机曝光,搭载小型化机械肩

 

近日,Redmi 官方终于宣布,旗下首款游戏手机将会在 4 月 27 日正式发布,并且新机将命名为 Redmi K40 游戏增强版。而目前该款机型的真机也被曝光出来。

与近年来主流游戏手机有所不同的是,Redmi K40 游戏增强版在外观设计、重量控制方面更贴近主流机型,官方宣称:「轻薄得不像「硬核游戏手机」」。而从真机上手来看,Redmi K40 游戏增强版背面为椭圆形镜组后置三摄方案,配有 RGB 呼吸灯但面积较小,更易为普通用户所接受。支持一键开启游戏模式,搭载小型化机械肩键,官方宣称拥有超过 150 万次的使用寿命。

结合已有信息来看,Redmi 游戏增强版还将搭载联科发天玑 1200 芯片,基于台积电 6nm 工艺打造,采用「1+3+4」八核心设计,具体为 1 颗 3.0GHz 主频 Cortex-A78 超大核 +3 颗 2.6GHz 主频 A78 大核心 +4 颗 2.0GHz 主频 A55 小核心构成。其整体性能与高通骁龙 870 较为接近。屏幕部分为三星 E4 发光材料 AMOLED 居中挖孔直屏,很有可能为 Redmi K40 系列同款屏幕。同时还将支持小米 11 Ultra 同款 67W 有线充电。采用大面积石墨烯散热,配备 X 轴线性马达。

Redmi K40 游戏增强版的最终定价将会在发布会上正式公布。